苹果与高通和解 催生5G iPhone

高通和苹果16日宣布达成协议，撤回两家公司全球诉讼，双方并将延续多年合作。业界解读，两大厂达成"世纪和解"，苹果解决困扰多时的智慧手机5G数据机晶片供应问题，为打造5G iPhone打通任督二脉，最快可望于明年推出5G iPhone，为台湾苹概股增添新动能。

据了解，苹果已先敲定印刷电路板（PCB）与相关材料订单，台光电、臻鼎-KY、台郡等三家台厂，有机会成为第一批抢到5G iPhone商机的零组件厂。不过，市场忧心，原本有望争取苹果订单的联发科可能无缘"吃苹果"，导致联发科股价昨天逆势下跌近4%。

业界认为，相较三星、华为等劲敌已发表5G手机，苹果先前碍于与高通诉讼，迟迟未能拍定5G iPhone发展时程，进度严重落后非苹业者，随着苹果与高通和解，打通5G iPhone最重要的关卡，对苹果有利。

高通和苹果意外同意结束两年来，为了技术专利授权费而掀起的诉讼大战，4月1日起生效。根据苹果与高通的协议，和解内容包括苹果向高通支付一笔费用，但两家公司并未透露此费用金额。此外，双方并达成一份于2019年4月1日生效的为期六年的授权协议，包括得以延长二年选择权，以及一份多年的晶片供应协议。

业界认为，随着苹果与高通和解，解决了5G手机晶片的问题，意味5G iPhone"有影"。由于5G是全新的规格，预料将掀起庞大的换机潮，有助带动苹概股新一波行情。

台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单，但从台面上各厂的布局，已透露为大客户5G订单作准备当中。外资圈先前盛传，台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，挟全球手机无卤素基板龙头地位，具有材料端技术优势，优先获得苹果青睐。

5G对散热需求高，台光电因配合类载板与软板新材料设计需求，克服耐热与散热特性，已备足5G智慧机材料规格，未来通讯市场基建到位，将更能弹性与快速结合软板模组化扩大供货。

臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调，公司长期成长发展目标，将奠基在持续投入先进技术研发的基础上，并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。

台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%，今年拼持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机，三年前便开始布局，今年可望迈入收成。

新世代材料开发上，台郡计画，携手材料商研发陶瓷甚至高频材料，尤其是配合客户在液晶材料（LCP）新材料的开发量产，更是重点之一，目标在多元创新技术支持下，开拓更多终端市场新应用。