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2010年4月3日,苹果正式发布了初代iPad,并为我们带来了A4芯片,也就是从那时起,苹果正式走上了自研芯片的道路。现如今,苹果A系列芯片已经更迭到了A14仿生,采用台积电最新的5nm制程工艺,相较于上代性能CPU性能只提升了16.67%,GPU性能提升8.3%。
A15仿生芯片跑分曝光
推特用户@FrontTron放出了A15仿生的三组GeekBench跑分数据 ,其中CPU单核最高1724分,最低1599分,多核最高4320分,最低3984分。
作为对比,GeekBench数据库显示,A14仿生CPU单核最高1606分,多核4305分。这样看来,A15仿生性能相较于A14仿生并没提升多少,甚至是可以忽略不计。
有消息称,A15仿生跑分之所以这么低,是因为该芯片还处于测试阶段,随着后期优化,性能可以达到理想的水平。
除CPU跑分外,A15仿生的GPU表现也被曝光了出来。@FrontTron表示,A15仿生芯片的功耗为8.5W,要知道A14仿生也才7W。所以,A15仿生还需要进一步优化。
需要注意的是,该消息源的准确性还有待进一步考究,A15仿生芯片的跑分数据仅供参考。
此前,有消息称A15仿生芯片会在今年第三季度开始量产,它将基于台积电N5P工艺制造,也就是5nm制程工艺的增强版。根据之前的数据,相比7nm工艺,5nm性能提升15%,功耗降低30%。而5nm增强版相较于7nm性能提升20%,功耗降低40%。
现在看来,5nm增强版制程工艺并未给A15仿生芯片带来多大的性能提升,甚至有些“开倒车”。当然,前提条件是该消息属实。个人认为,A15仿生芯片的性能提升应该不会那么低。
举个例子,与A13仿生相比,A14仿生性能提升也不是很明显,苹果多少有些挤牙膏的嫌疑,即便如此,A13仿生的性能也比上代提升了16.67%。由于A15仿生还处于曝光阶段,所以现在下定论有些为时过早。当然,也不排除手机芯片性能陷入瓶颈的可能。
A15仿生潜在对手
众所周知,苹果A系列芯片一直以来都是移动端最强的处理器。苹果曾在发布会上表示,A系列新品的性能至少领先安卓1年半。但是以前不代表现在,随着高通、三星等芯片供应商的突飞猛进,安卓手机的性能与iPhone之间的差距正在逐渐缩小。
此前外媒Anandtech将A14仿生与骁龙888的跑分进行了对比。在GeekBench 5测试中,A14仿生CPU单核成绩为1603分,多核4187分;骁龙888单核则是1135分,多核3794分。经过对比你会发现,两者差距并不大,A14仿生芯片只是略胜一筹。
如果A15仿生的性能真就只提升一点的话,很有可能会被下一代骁龙赶上,甚至是超越。不过,骁龙888还是差了那么点意思,暂时不会对A14仿生造成什么威胁,反倒是三星与AMD联手研发的芯片危险性会更大一些。
虽然三星Exynos 2100性能可以比肩骁龙888,但是依旧不如A14仿生。外媒Android Authority测试的GeekBench 5跑分数据显示,Exynos 2100的CPU单核成绩1109分,多核3620分;骁龙888的CPU单核成绩为1098分,多核3363分。
对于三星来说,Exynos 2100只是开胃菜,真正的杀手锏还在后面。根据韩国论坛网站Clien上的帖子透露,有一款未发布的三星芯片(预计型号为Exynos 9925)正在进行测试。这款芯片在3D图形基准测试库GFXBench得分,超过了iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片。
如果这是真的,那么这款芯片出色的性能表现可以归功于AMD的RDNA图像架构。此前,外媒mspoweruser报道称,三星在2020年6月获得了AMD的许可,正因如此,三星放弃了ARM的Mail GPU。
根据数码博主@冰宇宙的消息,三星将在今年第二季度或第三季度发布首款搭载AMD GPU的Exynos芯片。从目前的爆料信息来看,三星Exynos 9925的GPU性能已经超过了苹果的A14仿生,如果可以将功耗控制更低,性能甚至还有上升的空间。
不过,Exynos 9925只是GPU性能超越了A14仿生,暂时还不清楚CPU的跑分表现,所以现在还不能说Exynos 9925综合性能超越了A14仿生。此外,苹果A15仿生芯片将会在今年下半年发布,Exynos 9925的GPU性能是否可以超越前者,也还是个未知数。
总结
就目前来看,不管是A14方式还是骁龙888,它们的性能相较于上代提升都不是太明显。就拿骁龙888来说吧,骁龙865通过超频同样可以获得媲美骁龙888的性能表现,而且稳定性更好,不容易发热降频,所以实际游戏表现强于前者。
这是否就能证明高通挤牙膏了呢?不可以。因为芯片从7nm升级到5nm,性能提升并不大,但是之前的跨制程工艺(10nm到7nm),芯片性能提升却很明显。也就是说,可能不是5nm制程工艺不给力,主要是因为手机芯片性能几乎已经触碰到了天花板。
或许苹果和高通没有挤牙膏,只是现在制程工艺的升级,对芯片性能提升已经很小了。如果手机芯片性能想要继续往上突破,单一厂商凭借自己的能力很难实现产品层面的大幅跨越,多厂商之间的合作可能会变得更加频繁。
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