先前曾有报导透露 Apple 于今年（2020）十月推出的 iPhone 12 系列的 5G 网路将使用高通（Qualcomm）Snapdragon X60 晶片，根据知名爆料客《Ice Universe》证实，iPhone 12 并没有用上高通最好的 Snapdragon X60 晶片，而是用上了次一级的 Snapdragon X55。
《Ice Universe》于推特（Twitter）上公布了一张 iPhone 12 的主机板，从拆解照片上可以见到 5G 晶片组上显示著 Snapdragon X55 的字样。这并非意外，因为从供应链方面的消息，Snapdragon X60 将会于 2021 年才开始量产，而于 2020 年上市的 iPhone 12 系列。
虽然过去曾多次传出 Apple 将推出自家 5G 晶片，捨去长年合作的 Intel（英特尔）网路晶片，但目前看来 Apple 面临 Android 厂商推广 5G 网路的压力，必须赶紧让 iPhone 12 支援 5G 网路，还是得依赖高通的 5G 晶片，自家 5G 晶片的释出时间必得延后至 2025 年。
虽然未使用最强的 Snapdragon X60 晶片，使用 Snapdragon X55 的 iPhone 12 在行动网路的表现还是会比过去使用 Intel 晶片的时代还强，尤其 Snapdragon X55 的理论下载速度为 2.5Gbps，在美国多数 5G 测速还是可以达到 2Gbps，并支援 mmWave 网路（台湾不支援）。
此外，使用高通晶片的好处还有既有的 4G LTE 用户，即是没有使用 5G 网路，iPhone 12 的收讯稳定度还是会比过去型号还好，可说是 Apple 终于解决了 iPhone 长年被用户诟病网路不稳的问题。
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