苹果（Apple）明年是否推出5G版iPhone和相关设计备受瞩目。分析师预期，明年下半年苹果将推出5G版iPhone，散热设计可能仍采用石墨片材料。
天风国际证券分析师郭明錤出具报告指出，均温板（Vapor Chamber）对于5G手机设计并非必要选项，预期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片设计，主要是苹果拥有软硬体整合优势。
郭明錤先前预估，明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G，主要是苹果并购英特尔（Intel）数据机晶片事业群后，会有更多资源可开发5G版iPhone。
展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人日前预期，明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。
从频谱规格来看，分析师报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段。
在苹果晶片设计部分，分析师预期，苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基频晶片。在此之前，苹果将采用高通的5G基频晶片，但会采用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来采用自己的5G基频晶片做准备。
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