苹果(Apple)明年是否推出5G版iPhone和相关设计备受瞩目。分析师预期,明年下半年苹果将推出5G版iPhone,散热设计可能仍采用石墨片材料。
天风国际证券分析师郭明錤出具报告指出,均温板(Vapor Chamber)对于5G手机设计并非必要选项,预期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片设计,主要是苹果拥有软硬体整合优势。
郭明錤先前预估,明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G,主要是苹果并购英特尔(Intel)数据机晶片事业群后,会有更多资源可开发5G版iPhone。
展望5G版iPhone出货表现,美系外资法人日前预期,明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支,第2年估可到4600万支,第三年出货量上看7000万支。
从频谱规格来看,分析师报告预估,明年下半年3款新5G版iPhone,有可能均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz频段。
在苹果晶片设计部分,分析师预期,苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基频晶片。在此之前,苹果将采用高通的5G基频晶片,但会采用自己的功率放大器或射频设计,推测这是为了未来采用自己的5G基频晶片做准备。