芯片拐点来了？华为一句话震动整个行业

华为首席科学家廖恒日前在一场访谈中警告，包括辉达（Nvidia，又译英伟达）在内的西方芯片巨头，在追求更强大处理器时，正面临日益逼近的物理极限，且传统制程的升级已基本失去经济效益。

廖恒还提出“18层宝塔”理论，将半导体产业链比作一座18层宝塔，从最底层的原材料、设备、工艺，到中间的架构、软体编译，再到顶层的模型与应用，构成完整体系。

彭博、IT之家、21世纪经济报道等报道，廖恒7月25日罕见公开露面，接受腾讯新闻“张小珺商业访谈录”近五个小时的专访，这是他首次公开分享对半导体产业底层逻辑的思考。

他指出，自16奈米、7奈米制程节点起，单位电晶体的成本已不再随制程推进而持续下降。

廖恒以辉达为例说，他们透过不断增加计算裸片和高频宽记忆体来扩大规模，这必然存在一个极限。整个行业仍在向前推进，但一旦突破那个物理极限，就会发生雪崩。

面对物理限制的挑战，华为今年5月首次提出“韬定律”，目的绕过物理微缩的限制，以系统性降低时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠（Logic Folding）等技术持续压缩信号传播时延，从而变相提升电晶体密度。

廖恒强调，产业迭代不再仅依赖传统意义上的制程升级，精准定义关键问题并寻找有效方案的底层方法论，才是技术持续突破的根本。

在访谈中，廖恒首次用“18层宝塔”来比喻整个半导体产业链，这比辉达CEO黄仁勋的“千层糕”比喻更为宏大。他认为半导体产业从最底层的矿石、材料、设备、制造工艺，到中层的芯片架构、编译器、程式设计语言，再到顶层的模型演算法和应用服务，构成了至少18层的完整体系。

华为首席科学家廖恒7月25日接受近五个小时的专访，首次公开分享他对半导体产业底层逻辑的思考。（截自B站影片）

廖恒认为，产业链整体性能由“最短的层级短板”决定，各层级间相互约束、深度联动。由于硬体底层改动成本极高且流片周期长，而上层软体可快速反复运算，因此业内的最优策略是利用上层软体快速试错，反向校准并优化底层硬体的研发方向。

廖恒认为，在摩尔定律红利放缓、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单芯片性能的时代已经过去。未来算力产业的竞争是贯通全链路的系统化竞争，中国国产芯片突围是一场长期的全产业链攻坚工程。

面对辉达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒表示，华为的选择是不进行“硬碰硬”的单点对抗，而是通过“跨层协同”，即用系统集群优势来弥补单芯片的硬体短板。

他提出一个比喻：“辉达Blackwell架构有32倍的CUDA冗馀算力，而昇腾只有八倍。就像是有的家庭住大别墅，有的家庭挤在几十平方米的公寓，每一平都得精打细算。”

此外，廖恒高度评价深度求索（DeepSeek）创始人梁文锋。他指出，当行业普遍盲从单纯扩大规模（Scaling Law）、疯狂堆叠参数时，梁文锋主动选择了难度更高的稀疏启动架构。

他说：“他已经先知先觉地提前去解决一个他预期到的问题。这就是先验者的价值。”