台积电美厂罕见开箱片 “银色高速公路”太震撼

台积电发布极其罕见的影片，展示美国晶圆厂内部情况，影片中亚利桑那州Fab 21的飞行影片展示了“银色高速公路”和晶圆厂制造设备先进曝光机。

台积电发布了一段飞越位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂的影片。影片展示数百台高科技设备正在有条不紊地为各家美国公司制造芯片。该厂的镇店之宝当然是ASML的Twinscan NXE极紫外光微影（曝光机）设备，它可以生产辉达Blackwell B300处理器等芯片中最复杂的电路。

这段影片带观众深入了解台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂第一期工程。该工厂正加紧生产采用N4和N5制程技术（4奈米和5奈米级）的芯片。

片头展示了所谓的“银色高速公路”（silver highway），即台积电的自动化物料搬运系统 （AMHS）。该系统由高架轨道组成，用于运输装载300毫米晶圆的前开式晶圆传送盒 （FOUP）。数百个FOUP的运作展现了晶圆厂内部精细的晶圆物流，这对于在大批量生产 （HVM） 环境中保持生产周期至关重要。

影片的核心是ASML的EUV曝光机（可能是Twiscan NXE:3600D），它展示了如何在晶圆上“列印”图案。 EUV 曝光技术使用波长为13.5奈米的二氧化碳光，透过锡滴产生的雷射等离子体 （LPP） 产生，在腔室中可见紫色等离子体点火。然后，LPP照射到晶圆上，在当前制程的单次曝光中，创建分辨率高达约13奈米半间距的复杂图案。

I like how $TSM posted a video about its new Arizona Fab, where they explain how chips are made using EUV equipment from $ASML, and they even include small clips provided by $ASML.

"to be able to do this is incredibly difficult. We are using extreme ultraviolet technologies… pic.twitter.com/0iUqR13Z8J

— Bourbon Capital (@BourbonCap) September 7, 2025

目前，台积电正在其Fab 21第一期采用其N4和N5制程技术为苹果、超微和辉达等公司制造芯片，但该公司目前也在建设其Fab 21 第二期，该期将能够生产采用N3和N2系列制程技术的芯片。

台积电发布了一段飞越位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂的影片。（截图取自影片）

影片展示所谓的“银色高速公路”核心，以及ASML的EUV曝光机。（示意图，取自影片）