成败全看它！他手捧全球首款1.8纳米晶圆亮相

正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。

公司发布的照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺（18埃米，即1.8纳米）的芯片。

英特尔特别强调，18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比，18A能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。

据悉，新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时，相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。

公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。

面对苹果M系芯片与高通骁龙PC芯片的夹击，Panther Lake肩负着验证英特尔“尚能饭否”的关键使命。

据英特尔披露，Panther Lake将于今年在亚利桑那的Fab 52工厂启动大规模量产，首款SKU计划在年底前出货，并于2026年1月全面上市。从这个日程表来看，这款芯片的详细参数信息应该会在明年1月的CES上亮相。

近期有爆料称，英特尔不断邀请客户参观Fab 52，并推介他们的芯片代工方案。但分析师指出，多数芯片公司希望先确认英特尔能否成功自主生产计算机芯片，再考虑将智能手机、人工智能系统等产品的芯片代工业务交给该公司。

上个月的公开活动期间，英特尔高管们也拒绝披露Fab 52的良率情况。但去年底的消息称，英特尔向部分客户透露，其18A工艺的良率尚不足10%，而竞争对手台积电的2nm芯片良品率已经达到30%。

行业咨询公司Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本·巴亚林表示，英特尔在亚利桑那州展示的18A工艺，必须能说服客户提前预订其下一代14A芯片制造技术。若未能达到预期，这可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划造成致命打击，使公司再度陷入危机。

巴贾林说道：“公司终将面临一个必须抉择的时刻——判断自己到底能不能成功。”

英特尔曾预期14A技术将在2028年投产，但也警告称，若无法赢得客户，将放弃14A工艺的开发。所以耗资数百亿美元、持续承受巨额亏损的亚利桑那工厂，目前只有非常短的窗口来证明其可行性。