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近期外媒报道,中国开发高阶人工智慧微芯片的势头正在增强,但专家分析表示,在未来十年内,中国将难以匹敌美国芯片巨头辉达的技术实力。
前人工智慧软体工程师、Carthage Capital投资基金创始人Stephen Wu表示:中国到2030年、甚至更久,“还不能保证达到与辉达最好的芯片、记忆体封装、网络和软体等产品水准”。
Stephen Wu表示,为了赶上辉达,中国需要在高频宽记忆体和封装方面取得快速进展,“这是芯片中最难、最复杂的部分”。其他挑战包括建构合适的软体来利用芯片的功能,以及升级制造工具。他比喻说:“这些芯片非常先进、而且非常小,想像一下中国用『铁锤』而不是『凿子』来雕刻石雕”。
佩珀斯通 (Pepperstone) 研究策略师Dilin Wu也表达了同样的观点,她说:“这可能是2030年的故事(追上辉达),因为在性能、能源效率和生态系统成熟度方面仍然存在巨大差距”。她补充说,中国公众对人工智慧服务的需求正在蓬勃发展,虽然政府对新芯片的支援很大,但所需的投资巨大。
北京政府以扩大芯片产业试图打破华府对向中国出口最先进芯片(用于驱动人工智慧系统)的限制的一种方式。美国则以国家安全担忧为由,表示担心给予中国军事优势,目前没有缓解这一地缘政治困境的迹象。
专家分析表示,在未来十年内,中国将难以匹敌美国芯片巨头辉达的技术实力。(示意图,欧新社)
中国公司宣布升级运算能力,并有报告计划大幅提高先进半导体产量,推动中国芯片相关股票的上涨。
电子商务巨头阿里巴巴已向人工智慧技术投入数十亿美元,股价自一月以来已上涨一倍以上。据报道,中国芯片产业领头羊华为明年将把其顶级芯片Ascend 910C的产量提高一倍。这种炒作也大幅推高规模较小的芯片制造商寒武纪科技(有时被称为“中国的辉达”)的股价。
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