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快科技6月3日消息,据媒体报道,台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。
与此同时,台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行,订单源源不断,主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。
此外,台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍,显示出市场对2nm工艺的强烈需求。
英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工艺验证,并预计将在今年年底前进入量产阶段,苹果作为台积电的最大客户之一,也将是亚利桑那州工厂芯片的首批接收者。
随着订单的增加,台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到100%,该工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆,并计划很快将产能扩大到24000片,这也是该工厂的峰值产能。
此外由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高,台积电可能会将芯片价格提高多达30%。
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