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小米CEO雷军宣布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1采用第2代3nm制程工艺后，对手机用户与半导体业界引起一阵波澜，主要在于3奈米芯片制程工艺仍在美国对华半导体技术管制项目内。北京大学经济学教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有3方面意义：1是难度方面的突破；2是代表小米在手机行业跃上了一个大的台阶；3是将带动中国大陆整个芯片行业的进步。
《快科技》报道说，小米在芯片制程技术上的进展，让中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计，这项制程工艺已紧追国际先进水准，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
北京大学经济学教授姚洋表示，小米的成功是中国大陆芯片行业发展的一个缩影，这告诉我们，做任何事情是没有捷径的，只能下死功夫，最终才能成功。
据雷军表示，小米投入芯片研发历时10年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。
在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时4年打造出玄戒O1。
报道说，这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第4家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。
小米将于5月22日举行战略新品发表会，包括搭载玄戒O1处理器的手机与平板电脑。（图／微博）
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