辉达火力全开秀技术！最新AI平台HB300问世

在2025年台北国际电脑展（Computex）今（19）日首场主题演讲中，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋一口气发布多项关键技术与芯片平台，宣示将从次世代GPU加速平台、量子运算、到大型AI芯片整合迈向新纪元。

其中，最新一代运算平台“HB300”正式亮相，搭配Blackwell架构与Hopper芯片组合，展现资料中心AI运算的极致效能。

HB300为NVIDIA最新的伺服器运算平台，专门为资料中心与AI工厂打造。它同时整合Blackwell与Hopper芯片的运算能力，透过高速NVLink与CX8网络架构，让多颗GPU间进行东西向（east-west）流量传输，实现高效AI模型推理与训练能力。黄仁勋强调，HB300的效能全面超越现有H100伺服器，是目前企业导入AI应用的最佳选择。

混合量子-GPU运算　抢攻未来超算战场

除了传统运算平台外，黄仁勋也首次对外展示NVIDIA针对量子运算的最新战略：Hybrid Quantum-GPU Computing（混合量子-GPU运算)。他指出，尽管量子运算仍处于中间噪音阶段（NISQ），但已可进行前后处理、误差修正与控制模拟等应用，未来所有超级电脑都将搭载量子与GPU整合运算模组。

NVIDIA透过与全球研究机构合作，将量子电脑模拟系统与自家GPU加速平台整合，成为全球第一个开放且可扩展的量子AI混合运算架构，为下一代高能模拟、材料设计与新药开发铺路。

客制化AI架构当道　新世代处理器大芯片设计崛起

黄仁勋演讲中不断强调，传统通用运算已无法满足现代AI工作负载，客制化加速架构将成为关键。NVIDIA正全面推动以“函式数据库＋加速架构＋模组设计”为核心的AI平台，涵盖从数值计算（CuPy）、AI训练（Megatron）、生医影像（Monai）到光刻模拟（CU-Litho）等产业应用。

他提到，NVIDIA新推出的多芯片整合方案（可能含大芯片、COWOS封装等），使得单一系统可承载一兆参数模型，实现“墙插即用”（wall socket power）级的个人DGX超级电脑。这类系统未来将广泛部署于企业、科学研究与政府AI平台。