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近日,Evan Blass通过社交媒体曝光了苹果下一代iPad Air的部分信息,根据其分享的代码截图,新一代iPad Air将搭载M3芯片,而非此前传闻的M4芯片。
此前有消息称苹果可能会在新款iPad Air中采用与iPad Pro相同的M4芯片,以避免使用台积电第一代3纳米工艺(N3B)的高成本和低良率问题。
除了芯片配置外,Blass还提到新款iPad Air将包含11英寸和13英寸两种尺寸版本,延续了2024年苹果对iPad Air尺寸调整的策略。
关于入门级iPad 11的具体芯片配置仍未明确,但据Mark Gurman此前的爆料,该设备可能会配备A17 Pro芯片和8GB内存,以支持苹果的Apple Intelligence功能。
苹果预计将在今年3月或4月正式发布新款iPad Air和入门级iPad 11,新款设备可能不会带来重大的设计变化,但搭配全新的妙控键盘一同亮相的可能性较大。
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