辉达第二季业绩超出预期，却被市场认为不够惊艳，造成股价下跌。外媒认为，辉达的未来系于挑战技术极限的芯片，但事实证明芯片越大，生产难度就越大，其最新款芯片的制造遇到挫折，导致出货延迟及成本上升，就是明证。
《华尔街日报》报道，为了保持在AI芯片领域的霸主地位，辉达押注芯片越大越好，最新AI芯片大约是去年初以来推动其业务爆炸式增长芯片尺寸的两倍大，这款名为Blackwell的新芯片据称性能更大，包含的电晶体数量是前者的2.6倍。
不过，芯片越大，生产难度就越大，新芯片Blackwell的生产遇到挑战，在很大程度上导致利润率收窄，受这些因素影响，辉达一度高歌猛进的股价周四（29日）下跌6.4%。
有关市场对Blackwell芯片疑问，辉达财务长 Colette Kress 解释，公司对 Blackwell 进行了更改，以提高产量。黄仁勋也说，预计第四季 Blackwell 营收将达数十亿美元，但无法确定 Blackwell 将产生多少确切的收入。
报道指出，任何重大缺陷都可能使一块价值4万美元的Blackwell芯片报废，并影响整体生产的良率。行业分析公司TechInsights副主席G. Dan Hutcheson表示，问题的关键在于如何让不同芯片组件协同运转，以及良率，当芯片单个组件的良率不够高时，“你会发现一切会很快变糟”。
报道提及，最近辉达已从以往每两年发布新一代芯片，转变为每年发布一代，这增加其迅速解决制造问题的压力。辉达在周三（28日）提交的一份监管公告中也承认这一问题，称“新产品推出频率和复杂性的提高，可能会导致品质或生产问题”，这可能会增加成本或造成延迟。
这样的问题并非辉达独有，业内人士表示，由于芯片制造商希望通过增加芯片尺寸提升处理能力，未来可能会出现更多此类问题，而且透过改变芯片设计来消除缺陷或提高良率的做法，在行业里也很常见。
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