三星2代3nm制程争夺辉达订单失败 主因是良率不及台积电4成
全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺辉达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。
据《芯智讯》引述韩媒的报道说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯片就是三星今年年底即将开始生产的Galaxy S25系列旗舰智慧手机所搭载的Exynos 2500处理器。
另外据X社交媒体上@Revegnus1的爆料指出，谷歌即将于2025年发布的Pixel 10系列智慧手机所搭载的Tensor应用处理器将改为采用台积电的3nm制程技术。谷歌最近还扩大了在台湾的研发中心，并积极聘用当地半导体工程师，似乎是正准备与台积电合作。而在过去几年，三星一直是谷歌Tensor处理器的主要代工商。
报道说，根据业内人士爆料，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制订了“Nemo计划”，首要目标是2024年赢得辉达3nm制程的代工订单。
事实上，辉达曾于2020年委托给三星的8nm制程技术来代工，而且至今仍在进行生产当中。不过，近年来辉达的陆续堆出的采用先进制程的GPU和AI GPU订单，基本都是由台积电包揽。同样，AMD和英特尔的GPU和AI芯片订单也基本都是交给了台积电。这也导致三星晶圆代工业务发展陷入瓶颈。
业界认为，三星电子将于2024年上半年量产第二代3nm GAA制程，这也将是三星缩小与台积电差距，赢得辉达产品的代工订单的关键。对此，三星晶圆代工部门开始不惜一切代价，以进一步确保第2代3nm GAA制程技术的良率。
韩国市场分析师指出，2024年因为地震、地缘政治等不稳定的“台湾风险”显现，是缩小与台积电差距的最佳时机。尤其，在4月份台湾地震时，台积电主要的生产基地遭受冲击，导致生产中断的情况。市场分析师表示，考察到台湾地震和两岸关系的地缘政治风险，三星电子有望成为全球内存和代工供应链多元化的优先选择。
美媒《商业内幕》（Business Insider）也指出，世界上80-90%的先进芯片是在台湾生产，但是台湾是地震多发地区，三星必须利用这一点机会，积极获取客户的转换青睐。
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