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近日有著“浸润式光刻之父”之称的台积电前研发副总林本坚(Burn Lin)受访时表示,依靠荷兰艾斯摩(ASML)的DUV光刻机,可以继续将製程工艺从7nm再推向5nm,但是需要付出非常高昂的代价。
据《芯智讯》报道说,由于美日荷对华半导体设备的限制,使得中国不仅难以获得可以先进製程的半导体设备,更为先进的EUV光刻机也无法获得。这使得中国继续将製程工艺推进到5nm的过程中,会面临技术与设备困境。
他表示,特别是在使用 DUV 光刻机时,在多次曝光期间需要精确对准,这可能需要较多时间,并且有可能发生未对准的情况,从而导致产量降低,或是制造这些晶圆的时间大幅增加。
林本坚表示,浸没式DUV光刻技术最高可以实现6重光刻模式,可以实现更先进的工艺,但问题同样来自上述相关缺点。
林本坚表示,现有的DUV光刻机制造出5nm芯片依然可行,但是至少要进行4重曝光。它的缺点是耗时且价格昂贵,还会影响整体良率。(图/芯智讯)
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