华为Mate60 Pro搭载的中芯国际制造的Kirin 9000S芯片,被认为是华为突破美国封锁,成功以7奈米製程芯片重回5G手机市场的成就。
不过日本电子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出,在拆解该手机后认为,Kirin 9000S CPU是透过中芯国际的14奈米製程制造,经一些特殊技术处理后,使该芯片的性能逼近7奈米处理器。
南华早报报道,在Mate60 系列手机上市后,华为与中芯国际对于该款手机使用的中国製系统单芯片(SoC)三缄其口。但这无法停止中国社交媒体上瀰漫的爱国热潮,中国网民欢庆该款手机及其先进的CPU,认为是中国突破美国制裁的胜利象徵。
不过东京拆机研究公司Fomalhaut Techno Solutions执行长Minatake Mitchell Kashio表示,在拆解华为该款手机后认为,
Kirin 9000S芯片是中芯国际14奈米製程的产品,透过特殊技术而使芯片性能提升逼近7奈米製程芯片。报道说,中国北方华创科技集团一名匿名专家透露,半导体业界许多专家认为,中芯国际没有能力量产7奈米芯片。
美国智库欧布莱特.石桥集团(Albright Stonebridge Group)中国与科技政策副总裁崔欧洛(Paul Triolo)也指出,美国去年10月的贸易制裁,使中芯等中国晶圆厂难以从美国及其盟友取得先进芯片设备。
科技网站WccfTech文章指出,一些华为Mate60系列手机的基准测试显示,中芯国际以深紫外光机(DUV)制造的芯片,性能上有7奈米芯片的表现,但由于美国的制裁,中企无法从荷兰艾司摩尔(ASML)采购先进的极紫外光机(EUV),这使中国生产的芯片或许难以跨越7奈米的天花板。
日本研究机构认为,华为Mate60系列手机搭载的是14奈米芯片。(彭博)
该文说,制造7奈米芯片也将直接违反美国的制裁,该出口管制旨在将中国芯片制造能力限制在14奈米,并落后最新技术10年之久。一份报告显示,Kirin 9000S约落后美国4年,大大缩小技术差距。