Google 今年度新一代的旗舰新机 Pixel 8系列，即将于10月3日举办线上发表会。
距新机正式亮相已进入倒数，现在已有多张据称是来自越南生产线于工厂内所拍摄、遭网友爆料曝光的 Pixel 8 Pro 手机包装盒开箱与实机谍照，于来自名为Vật Vờ Studio 的FB上流出，机身正面背面与左右等各角度的外观细节、以及盒装内部的配件，全都被看得一清二楚。
有别于先前流出的渲染照、与Google官方预告 Pixel 8 新机的宣传影片，从最新流出的 Pixel 8 Pro 实机谍照可以看到，在机身正面、背面跟前代Pixel 7 Pro 相比，主要有三个不一样差异的变化细节。
其一，机身四周边框线条变得更加圆润些；其二，则是机身正面改为平面设计的萤幕面板，捨弃前两代Pixel 6 Pro、Pixel 7 Pro沿用的曲面设计：其三则是机身背面采用雾面玻璃材质，相机外框仍维持前代Pixel 7 Pro的铝合金，不过，三颗横列排放镜头全都放进椭圆型的铝和金框内，相机框右侧除了LED灯之外，还多了一个圆形开孔，据悉为Pixel 8 Pro 独有的配置作为温度感测器用途。
至于Pixel 8 Pro 手机包装盒则跟前代一致，仅提供USB-C充电传输线，并附赠USB转接器。
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