华为芯片突围，他们不看好

中国华为上月29日推出新手机Mate 60 Pro，采用中芯国际 （SMIC）7奈米製程用于5G智慧手机新型片上系统单芯片 （SoC） ，引起市场轰动，许多媒体纷纷以“中国的芯片突破”、“华为手机击败美国芯片”等标题做文章。但巴隆周刊（Barron's）专栏作家金泰（Tae Kim，音译）认为，华为最新款智慧手机的重要性被夸大了，并指在新1轮限制措施上周生效后，中国的芯片制造能力可能只会变得更糟，而不是更好。

华为上月推出Mate 60 Pro后，研究公司TechInsights出具1份报告，指Mate 60 Pro手机的主芯片是由中国最大芯片制造商中芯国际采用7奈製程生产。有业内观察人士因此声称， 中国研发高端芯片上取得重大进展。

对此，金泰表示看法，称中国生产7奈米芯片并非新鲜事。根据TechInsights报告指出，中芯国际在2022年就已将该製程工艺用于比特币挖矿芯片。即便假设中芯国际能够比以前更大规模地为华为实现7奈米生产，也只能追上苹果在2018年用于iPhone芯片，并称“5年的落后在技术上已经是永恆了”。

此外，金泰也提到，中国接下来的半导体发展将面临2个根本问题。首先是中国在7奈米之后，面临难以跨越的险阻，很难推进到5奈米和3奈米，而上述製程很快将成为美国的行业标准。且5奈米和3奈米製程需要艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV），但EUV自2019年起已不得出口中国。

其次，金泰认为，中芯国际还会失去关键零件的供应，现今的制造能力甚至可能开始恶化。金泰称，中芯国际公司当前可能使用深紫外光微影设备（DUV）来制造7奈米芯片，但从9月1日开始，艾司摩尔的DUV受到额外的出口管控限制，中国将更难获得最佳DUV技术。若中芯国际拿不到维持芯片生产所需的零件和服务，现有的DUV系统可能会崩溃。

巴隆周刊（Barron's）专栏作家金泰（Tae Kim，音译）认为，中国的芯片制造能力可能只会变得更糟，而不是更好。

文章最后，金泰表示，尽管本周的新闻沸沸扬扬，但基本情况没有太大变化。中国在半导体制造技术方面仍远远落后西方，且不太可能很快出现太大的进步。

华为新机突破美国技术封锁？高通：落后多年的旧技术

高通（Qualcomm）商务长Jim Cathey（左2）今日出席高通与华硕无线关爱远距医疗照护计划启动记者会。（记者卓怡君摄）

华为推出最新旗舰手机Mate 60 Pro，内建自製的麒麟9000s芯片，标榜5G技术，采用中芯国际（SMIC）7奈米芯片製程，震撼市场，是否顺利突破美国技术封锁引发瞩目，对此，高通（Qualcomm）商务长Jim Cathey今日回答记者询问时表示，华为新机刚发表，尚未正式上市，但它采用的是落后多年的旧技术，接下来还要再观察后续状况。

华为新机Mate 60 Pro上市后大轰动，中国爱国心瞬间爆棚，陷入突破美国科技封锁的兴奋情绪中，有人担心华为接下来可望全面采用自製芯片，对于手机芯片大厂高通与联发科将带来衝击，苹果也不妙，恐流失中国手机市佔率。

Jim Cathey表示，现在评论华为新机为时尚早，目前新机详细资讯不多，也不知是哪一世代芯片，因为相关新机资讯才刚出来，而且资讯很少，他知道的和大家一样多，需要时间了解新机详细资讯。