3 月 30 日消息,芯擎科技“龍鷹一号”芯片量产发布会今天举行。
正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
从“一芯多屏”到“跨域融合”,带来沉浸式座舱体验,高级辅助驾驶,支持“舱泊一体”。
芯擎科技表示,“龍鹰一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河,在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品。“龍鹰一号”的量产,意味着国产高端汽车芯片迎来新的突破。
具体参数方面,龍鹰一号采用7nm制程工艺,集成了87层电路,拥有88亿晶体管,配备了8核CPU(整数计算力可达90K),其中大核是Cortex-A76,14核GPU(浮点计算能力可达900G),集成了可编程的NPU内核,INT8算力可达8TOPS。此外,还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群,以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。
7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。除“龍鷹一号”外,芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片,至少到256TOPS,这是我们下一代的芯片,今年年底会流片,这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”
芯擎科技7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货,下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片正在研发。3月30日,湖北芯擎科技有限公司(下称“芯擎科技”)推出的首款国产7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”正式宣布量产和供货,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标国际芯片产品,其主要覆盖智能座舱、辅助驾驶及工业市场三大领域,支持“舱泊一体”,具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口,可实现8TOPS(1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作)的神经网络AI处理能力。单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车(APA)、驾驶员监测系统(DMS)、乘客监测系统(OMS)等。
智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片
除“龍鷹一号”外,芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
“智能座舱是刚需,任何车都不能没有仪表盘、中控设备等。我们也看到车厂和一级供应商的需求,也就是智能座舱加上辅助驾驶的安全问题。”芯擎科技董事兼CEO汪凯表示,芯擎科技主力在智能座舱,除“龍鷹一号”外,正在研发下一代智能座舱芯片,此外也在研发自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片,至少到256TOPS,这是我们下一代的芯片,今年年底会流片,这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”
芯擎科技成立于2018年,从事高性能车规级集成电路研发、制造和销售。汪凯表示,初创公司没有所谓的业务模式创新,只有技术创新。“龍鷹一号”2021年6月流片,去年年底进行量产。“从流片到量产,难度隔了几个太平洋的距离。”他表示,“80几个平方毫米的面积上集成了88亿个晶体管,片上堆积了87层,这意味着在设计和生产过程中,绝对不能有错误。”汪凯表示,汽车芯片要实现量产,意味着必须达到所有安全标准,实现安全可靠稳定,有真正的汽车客户使用,今年将有几十万片“龍鷹一号”芯片交付客户。
汪凯博士表示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严格的测试和验证,并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性,‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信,‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”
吉利控股集团董事长李书福在视频中表示:芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件,高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。芯擎科技股东吉利控股集团董事长李书福在视频中表示,汽车产业是实体经济的支柱产业,是国家制造业水平的综合体现。中国汽车工业只有坚持科技创新,才能实现可持续发展。芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件,高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。“龍鷹一号”的量产及应用普及能增强产业链、供应链的稳定可控能力。