华为公司内部会议上宣布，已在EDA等3大半导体工具软件上均取得重大突破，2023年将完成对其全面验证。（图／Shutterstock)
中国媒体今日传出华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展，指称华为在EDA等3大半导体工具软体上均取得重大突破，2023年将完成对其全面验证。
据《每日经济新闻》报道，这项新的技术进展是2月28日华为在深圳总部举行总结与表彰会上由轮值董事长徐直军首次披露。徐直军说，华为在PCB、CAD、EDA等3大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化，2023年将完成对其全面验证。
此外，华为硬软芯（硬体开发、软件开发和芯片开发）3条研发生产线目前完成了软体/硬体开发78款软体工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
报道指出，EDA是指包括电路系统设计、系统模拟、设计综合、PCB 版图设计和製版的一整套自动化流程。是整合电路设计上游的高阶产业，是整合电路设计必需、也是最重要的软件工具，也被称之为“芯片之母”。
因此，徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。目前全球的EDA软体主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA等3家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖积体电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司佈局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端製程要求。
由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片製程，EDA本身极其複杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
徐直军在讲话中强调，3年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。
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