说起芯片代工，台积电和韩国三星可以说是“死敌”，两家公司在芯片代工领域竞争更是如火如荼。
不过，最近1年以来，三星却接二连三宣布大消息。
首先，在6 月底，三星宣布：量产3纳米芯片，全球独一份（虽然芯片良率问题严重）；
而现在三星又宣布一个大消息：2027年量产1.4纳米芯片。
周二（4 日），据韩联社报道，在 三星晶圆代工论坛&SAFE论坛上，三星宣布：1.4纳米制程将在2027年量产，与台积电分庭抗礼。
在新闻稿中，三星表示，随着公司成功将最新的3纳米芯片投入量产，未来将进一步加强基于GAA(量产环绕闸极)的技术，计划2025年推出2纳米制程，并在2027年推出1.4纳米制程。
作为一个对比，目前 台积电的3纳米制程已经投入量产，并先后着手研发2纳米、1.4纳米制程。
具体数据来看，台积电在今年8 月底宣布，2奈米制程将于2025年量产，市场人士认为，由于台积电技术领先，在芯片品质与进度仍领先三星。
此外，三星还预测，到了2027年，三星规划先进制程产能将比今年扩产三倍以上，除了德州泰勒(Taylor)的最新晶圆厂，还有四个晶圆代工据点，分别位于美国奥斯汀以及韩国器兴、华城与平泽。
而在产能投资方面，三星表示，无论市况如何，都会优先打造无尘室，无尘室准备好后，晶圆制造设备即可再安装，主要还是要看未来需求弹性设置。
值得一提的是，@图表视界 注意到，由于电子产品需库存增加、芯片价格下跌影响，三星保守看待销售前景！
对此，三星半导体部门负责人——庆桂显（Kyung Kye-hyun）就预测称，今年下半年，三星半导体销售预期，已自4月时的预估值下调32%，即：由原来的67万亿韩元下调到45万亿韩元左右。
你怎么看？你认为，接下来，三星、台积电在芯片代工领域和技术，孰强孰弱？
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