在美国全面围堵下，中国半导体业的自主发展出现内忧外患。最新统计显示，今年前8个月，中国已有3470家芯片厂商关门歇业，再创新高。而随著美国近日与台湾、日本、韩国、召开“芯片四方联盟”（Chip 4）预备会议，分析师指出，若未来Chip 4成功结盟，中国至少需要20至30年，才有可能在手机芯片领域赶上美国。
根据美国之音报道，北京蓝海资本高级合伙人李方表示，自2020年底以来，美国对中国祭出芯片相关技术的出口禁令，又将如华为等中企列入黑名单后，已从2大面向成功地围堵中国的半导体业，其一是芯片制造设备出口禁令，例如施压荷商艾斯摩尔（ASML）不得向中国销售极紫外光（EUV）微影机；另一则是高阶芯片出口禁令，例如禁止台积电供货给华为，让华为顿时陷入“断芯”困境，光在中国手机市场目前的市佔率已跌出10名之外。
在美国围堵下，中国半导体业曾发出“弯道超车”的野心，但李方指出，半导体製程太精密，没有捷径，而且中国处于劣势，例如台积电和上海的中芯国际（SMIC）约同时期先后成立，但台积电现在已经做到3奈米、甚至1奈米的最先进製程，SMIC却只停留在14奈米的中阶製程，差距好几代，技术积累需要时间，绝对不可能短时间追赶上。
李方表示，中国要想在半导体领域形成全面的突破，短时间内不太可能，至少要20到30年的时间，才有可能在手机芯片方面，对美国产生比较大的挑战。
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