传：美国客户拒绝“中国制造”半导体

墙内媒体大半导体文章：消息称美国客户不接受“中国制造”半导体产品。

ETNews 9月29日报道，一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称，韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体，不是由中国代工厂制造的，即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。

此外，供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代工厂的量产计划。

一位半导体行业负责人表示：“从7月到8月，无晶圆IC行业要求提供半导体原产地证明以排除中国制造产品的需求正在蔓延。似乎大多数美国客户都在努力避免可能引发的各种制裁。”部分企业通过将中国台湾代工生产基地改为“台湾”来证明原产地，因为如果标明“中国”，可能会阻止对美国的供应。

报道指出，自美中贸易冲突加剧以来，一直存在避免中国产品的原产地证明需求，但适用范围受到限制，例如仅请求某些部分。然而，即使是在成品底部的半导体，也很难证明原产国。

对“中国制造”半导体的制裁预计将对韩国无晶圆厂和代工行业产生连锁反应。许多韩国fabless公司都选择使用当地代工厂，或是台积电和联电等中国台湾地区的代工厂。韩国无晶圆厂产业协会会长Seo-gyu Lee表示：“这很有可能会重组代工供应链以应对美国客户。对于在中国量产产品比例较低的韩国无晶圆厂来说，这可能是一个机会。”

延伸阅读：传美企避制裁 要求韩国半导体供应排除中国製

来源：中央社

韩国媒体ET News报道，美国半导体企业为让华府制裁衝击降到最低，正拒绝韩国上游厂商供应中国制造的产品；韩厂甚至将在台湾代工的产品产地不标注“中华民国”，而是台湾。

报道指出，美国半导体客户目前纷纷要求韩国企业提供“原产地证明书”，证明供应的产品不是由中国的代工厂生产，即使产品是由韩国的无厂半导体公司设计。

例如某家韩国功率半导体公司最近收到一家美国客户要求提供一份“原产地证明书”，证明供应的半导体不是在中国制造。根据韩国业界说法，整体供应环境已变得更严格，例如在合约中须注明半导体原产国。

另家供应至美国市场的韩国无厂半导体公司，也因为顾及美国对进口产品的限令，而取消由中国的中芯国际代工量产计划。

一名韩国半导体业主管透露，今年7到8月，韩国无厂半导体企业面临越多越多要求提供原产地证明书以排除中国製产品的情况。“多数美国客户似乎正想办法避免，一旦美国政府检查是否使用中国的半导体製品，可能伴随而来的各式各样处罚。”

报道还说，一些韩国企业正将台湾代工厂生产的产品提出的原产地证明，由中华民国（Republic of China）改为台湾，因为产地名若包含“中国（China）”可能遭到禁止输入，这可能也是为何美国客户要求提供原产地证明书。

报道表示，许多韩国无厂半导体公司交由台湾的台积电和联电代工生产。而美国客户如今这波抵制“中国制造”的行动，预料将对韩国无厂半导体和芯片代工业者产生连锁效应。