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苹果于上月发表 M1 Pro、M1 Max 两款面对专业人士的电脑芯片,证明自家技术得以满足高阶用户的性能需求,根据《The Information》爆料指出,苹果已著手研发未来两代的 Mac 芯片,并透漏部分细节。
随著台积电在 2023 年准备量产 3nm 芯片,届时苹果有望是首批客户,会让产品效能有飞跃性成长,目前传出第三代的 Mac 芯片就是第一波受惠者!将会有 4 种版本,且最多会有多达 40 颗 CPU 核心。作为对比,M1 Max 当前有 10 颗、用于 Mac Pro 的 Intel Xeon W 则是 28 核心。
据悉,第三代芯片首波流出的型号分别为 Ibiza、Lobos 以及 Palma,会应用于未来的 MacBook Pro,新的 MacBook Air 虽同样是第三代芯片,会选用性能较为基础的版本。
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