近年高通长期是 Android 旗舰芯片首选,明年开始情况可能有变数!联发科不仅是超越高通成为芯片出货龙头,下一步据传要在旗舰产品上,于效能击败竞争对手。
据报道,预计最快年末登场的天玑 2000 据悉会使用台积电 4nm 製程打造,并且使用 ARM 最新的 V9 架构具备 Cortex-X2 大核心,传基本性能与高通下一代的 Snapdragon 898 接近,但却可以达到额外 20-25% 的耗能表现,得以在散热、耗电方面表现更优异。
会拉开差距原因与台积电助拳有关,联发科从今年度的 6nm 製程抢进 4nm,高通则传出维持与三星的合作关係,下一代 Snapdragon 898 会使用三星 4nm 製程,整体表现可能落后于台积电。
联发科今年度已经凭藉天玑 700、800、1000 等系列,相比以往只能聚焦在入门级手机,已经逐渐抢佔中高价位的产品,甚至有突破 2 万元的手机,是搭载联发科的旗舰芯片上市。至于高通今年度的 S888 不仅效能提升幅度有限,散热也被视为一大问题。
据调研机构 Counterpoint Research 九月释出的第二季报告指出,全球手机处理器出货量市佔率已联发科 38% 为第一,后面依序为高通(31%)、苹果(15%)、三星(7%)与中国展讯(5%)。