近年高通长期是 Android 旗舰芯片首选，明年开始情况可能有变数！联发科不仅是超越高通成为芯片出货龙头，下一步据传要在旗舰产品上，于效能击败竞争对手。

　　据报道，预计最快年末登场的天玑 2000 据悉会使用台积电 4nm 製程打造，并且使用 ARM 最新的 V9 架构具备 Cortex-X2 大核心，传基本性能与高通下一代的 Snapdragon 898 接近，但却可以达到额外 20-25% 的耗能表现，得以在散热、耗电方面表现更优异。

　　会拉开差距原因与台积电助拳有关，联发科从今年度的 6nm 製程抢进 4nm，高通则传出维持与三星的合作关係，下一代 Snapdragon 898 会使用三星 4nm 製程，整体表现可能落后于台积电。

　　联发科今年度已经凭藉天玑 700、800、1000 等系列，相比以往只能聚焦在入门级手机，已经逐渐抢佔中高价位的产品，甚至有突破 2 万元的手机，是搭载联发科的旗舰芯片上市。至于高通今年度的 S888 不仅效能提升幅度有限，散热也被视为一大问题。

　　据调研机构 Counterpoint Research 九月释出的第二季报告指出，全球手机处理器出货量市佔率已联发科 38% 为第一，后面依序为高通（31％）、苹果（15％）、三星（7％）与中国展讯（5％）。