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芯片做得更小?台积电公开全新技术
www.creaders.net | 2021-08-27 15:52:27  自由3C科技 | 0条评论 | 查看/发表评论
  

  据《Wccftech》报导,全球半导体龙头台积电(TSMC)近期公开了全新“CoWoS”第五代封装技术发展蓝图,为其下一代小芯片架构以及 HBM 记忆体提出解决方案。

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  据悉,第五代“CoWoS”能够在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 记忆体颗粒,最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量,比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。

  台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 TSV 技术,能为芯片增加 3 倍仲介层面积,并使用液态金属(Metal Tim)的高效能散热介面材料进行 Lid 封装,能有效增加记忆体芯片的散热机制。

  据报道,最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 AMD(超微)的 Aldebaran 专业显示卡系列,该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。

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