今年由三星代工的高通 S888 芯片，由于温度控制不佳，并没有获得业界、消费者肯定，现在有消息传出，高通将在明年推出 Android 旗舰芯片改变策略，首度单一平台交由三星、台积电代工。
此为将应用于下半年手机的 S888+ 芯片，比 S888 有更强的 AI 运算效能
根据爆料客 Ice universe 指出，预计搭载于明年 Android 旗舰上的高通 S895（暂称）芯片，不再由单一公司负责。先登场的 S895 传由三星 4nm 製程生产，下半年强化版的 S895+ 则是转为台积电 4nm 负责。若传言属实，在同一平台采用两家不同代工，会成高通史上头一遭。
过往苹果在 iPhone 6s 搭载的 A9 芯片上，就曾同时找上台积电、三星，却由于製程、技术差异，导致效能、耗电量有明显差异，不少消费者偏向购买台积电版本，当时引起许多争论。
此外，高通今年度的 S888 芯片是由三星负责，却在外媒测试中翻车，被发现温度控管不佳，会有过热、功耗过高的问题。让不少网友倾向，购买台积电所代工的芯片手机。
高通想抢台积电的产量不是秘密，《Wccftech》即分析，由于台积电优先供货苹果，再加上全球芯片荒，才导致只能接单 S895 部分产量。根据高通近年产品规划，通常会在 12 月发表 Android 旗舰芯片，并于下半年推出强化版本。
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