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高通今年释出的 Snapdragon 888 芯片由于散热问题,未能获得业界好评,现在下一代旗舰 Android 芯片浮出水面,爆料客 Evan Blass 透露相关细节。
芯片将包含高通最新的 X65 5G 芯片,提供高达 10 Gbps 的下载速度,此外还有 ARM 尚未公开的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP,由于上述硬体都尚未发表,因此还无法得知升级幅度。
按照过往经验,高通习惯选择在 12 月举办发表会,届时会公开新一代的 Snapdragon 行动平台,首批手机最快在 12 月底或是一月登场。
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