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全球最先进 台积电官宣3纳米量产时间表
www.creaders.net | 2021-06-01 18:40:28  自由财经 | 0条评论 | 查看/发表评论
  

   芯片代工龙头厂台积电1日宣布,3奈米(N3)技术将于2022年下半年开始量产,届时将成为全球最先进的逻辑技术。N3将凭藉著可靠的FinFET电晶体架构,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相较于N5技术,其速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。

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  台积电南科十八厂是3奈米量产基地

  台积电举办2021年技术论坛,1日在北美率先登场,受疫情影响,连续第2年采用线上形式举行,与客户分享公司多项最新的技术发展。

  台积电表示,继2020年领先业界量产5奈米(N5)技术,良率提升的速度较前1世代的7奈米技术更快之后,3奈米(N3)技术将于2022年下半年开始量产,届时将成为全球最先进的逻辑技术。N3将凭藉著可靠的FinFET电晶体架构,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相较于N5技术,其速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。

  3DFabric系统整合解决方案方面,台积电表示,持续扩展由三维硅堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。 针对高效能运算应用,公司将于2021年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨封装基板(InFO_oS)及 CoWoS®封装解决方案,运用范围更大的佈局规画来整合小芯片及高频宽记忆体。系统整合芯片之中芯片堆叠于晶圆的(CoW)的版本预计今年完成N7对N7的验证,并于2022 年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

  针对行动应用,台积电推出InFO_B 解决方案,将强大的行动处理器整合于轻薄精巧的封装之中,提供强化的效能与功耗效率,并且支援行动装置制造厂商封装时所需的动态随机存取记忆体堆叠。

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