根据巴克莱（Barclays）分析师布莱恩．柯蒂斯（Blayne Curtis）以及托马斯．奥马利（Thomas O’Malley）最新说法，Apple 自研 5G 芯片最快将会在 2023 年首次应用在 iPhone 上，并由台积电（TSMC）负责制造。
据了解，Apple 于一年前成功收购 Intel（英特尔）的 5G 部门，并加紧自研晶片的研发速度，准备在未来捨弃现有的高通（Qualcomm）5G 芯片，分析师预估 iPhone 采用 Apple 自研 5G 芯片，芯片製造商（科沃）Qorvo 与（博通）Broadcom 将从中受益。
此外，外传 Apple 自研芯片将会支援 6GHz 以下与 mmWave 毫米波的 5G 频段，并与台积电合作，在功耗表现与 5G 网速将显著提升。
Apple 目前仍使用高通 5G 芯片，包括 iPhone 12 系列所使用的 Snapdragon X55，而从 2019 年 Apple 与高通的一份法律调解书显示今年（2021）的 iPhone 仍将使用高通芯片，型号为 Snapdragon X60，并在 2022 年使用 Snapdragon X65。
报告亦指出 2023 年 iPhone 仍可能使用高通 Snapdragon X70 5G 芯片，但从 Apple 自研芯片的进度来看，可能性将微乎其微，暗示最快 2023 年部分 iPhone 型号将使用 Apple 自研 5G 芯片。
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