晶片大厂高通的5G系统单晶片（SoC）预计最快今年底量产，先以骁龙7系列产品打头阵，将与台湾联发科首款5G系统单晶片正面对决，手机晶片双雄抢攻5G商机首度近身肉搏，战况可期。
高通的5G产品发展快速，领先同业，今年抢先发表5G手机终端品牌多采用高通方案。但高通的解决方案一开始是采一颗处理器外挂一颗5G数据机晶片，其陆续开发的5G数据机晶片包括X50与X55。今年初，高通在世界行动通讯大会（MWC）中宣布，将推出5G系统单晶片，将X55整合纳入。
高通初期以骁龙8系列处理器，如骁龙855╱855 Plus支援搭配上述5G数据机晶片，开拓5G市场。根据高通统计，到目前止，客户端已有超过150个已问世或设计中的机种，是采用其5G晶片方案，与高通今年中公布的数字相比，已翻倍成长，显见其在市场上优势。
外界预期，有别于初期的数据机晶片外挂方案，后续高通客户应会偏向采纳5G系统单晶片方案。市场推测，高通接下来要推出的旗舰级5G系统单晶片（暂名骁龙865）与中阶晶片骁龙SDM7250，虽由三星代工，但后续可能于明年下半年推出、暂名骁龙875的晶片，将重回台积电怀抱，并采用5奈米制程生产。
高通日前已宣布，规划明年将其5G行动平台扩展至骁龙8系列、7系列与6系列，以加速5G在全球市场的大规模商用。高通第4季将推出的骁龙7系列5G系统单晶片，采用7奈米制程，目前已知获包括OPPO、红米、VIVO与LG等12家厂商采用。另外，高通也有骁龙6系列5G产品，搭载此晶片的5G装置，预计2020年下半年问市。
高通资深副总裁暨4G／5G业务总经理Durga Malladi表示，2019年是5G开始上路发展的一年，而明年5G市场将进一步扩展。除了5G手机之外，其他型态的产品也逐渐出现。
Durga Malladi指出，明年5G将有更多发展，除了更多市场推出5G服务，终端装置形式也越来越多元，扩展到PC等。而以更长远的发展来说，后续5G应用也会扩及工业物联网、企业应用、车联网、私有网路等。
现阶段5G有两大使用频段，包括毫米波频段，以及6 GHz以下的频段，在两者都开始利用发展的地区包括美国、义大利，以及即将上路的俄罗斯与日本，而刚开始是以6 GHz以下的频段为主的地区，包括南韩、英国、德国、瑞典、西班牙、沙乌地阿拉伯、澳洲，以及中国等地。高通认为，全球整体5G市场在初期的扩展速度，已超越4G时期。
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