5款全球5G主力芯片型号曝光 高通三星海思领先

　　根据手机厂商人士透露，今年12月至2020年将有5款主力芯片的5G产品上市，丰富品类，推动5G终端进入成熟期，助力5G用户规模发展。但即便如此，对于手机厂商来说，5G手机芯片仍显得非常少。

　　从中可以发现，高通一家就有两款5G主力芯片。其中高通X55预计将在更广泛的设备中使用，而选择三星代工的高通7250因良品率问题全部报废，或将推迟到明年初上市。高通预计，他们的5G平台将加速5G的商业发展势头，并在2019年实现几乎所有5G发布，但是就目前发展来看，5G时代高通不再一家独大。

　　8月15日，三星宣布推出Exynos Modem 5100基带，是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品，预计年底前出货。

　　而后起之秀联发科和紫光展锐在5G时代重回大众视野。联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型机，近日终于正式亮剑，公布了这款5G基带的详情。这款芯片是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。

　　而年初的MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。

　　值得一提的是，华为海思的5G芯片发展也如火如荼，不过它只用于华为产品，并不对外。

　　5G芯片之战早已拉响，与2/3/4G时代不同的是，高通不再一家独大，更多的国产5G主力芯片正在崛起。