2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。
生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料，俗称大硅片，来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。
大硅片的技术难度主要在于纯度和良率，其中纯度要达到99.999999999%，业内称之为11个9，纯度要求非常高，几乎不能掺杂一点杂质，否则就会影响芯片的性能，这也是为什么晶圆厂生产开动之后就不能随意停机的原因，后续工艺中一个不慎就容易影响纯度，导致晶圆报废。
杭州中欣晶圆半导体是国内重点建设的大硅片项目之一，由日本 Ferrotec 株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，2017 年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式落户杭州钱塘新区，该项目建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。
2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设。今年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线，8月23日，首台12英寸工艺设备搬入，目前正在进行 12 英寸(300mm)硅晶圆产线调试。
根据规划，中欣晶圆目前已经有月产10万片8英寸大硅片的能力，12英寸晶圆将在明年初进入量产，12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，预计2021年年产240万片，将缓解中国半导体大硅片供应不足的局面。
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