7 月 15 日，高通在美国圣迭戈发布了全新的骁龙 855+ 平台，而这个芯片系列就将成为今年下半年高通骁龙的主打芯片。和上半年旗舰机"标配"的骁龙 855 相比，Plus 版本的新芯片有哪些不同，又有哪些进步呢？
作为升级之后的新芯片，和 855 相比，855+ 最大的升级是似乎更高的频率：
骁龙 855+ 使用的是和 855 一样的 Kyro 485 架构：熟悉的 7 纳米制程工艺，还是一大三中四小的 8 核配置，其中大核是频率更高的 Prime 核心。
骁龙 855+ 处理器最大的特点就是更高的主频频率，大核 Prime 处理器的频率从 2.84 GHz 提升至了 2.96 GHz，而其它七个核心的频率保持不变。这就使得骁龙 855+ 的单线程性能表现更好 —— 大概提升了 5% 左右……不过这也是目前骁龙阵营里的最好成绩了。
另外一个比较大的变化来自于 GPU 的提升。和骁龙 855 相同，855 PLus 使用的还是 Adreno 640 芯片，但是主频提升了 15%。Adreno 640 的默认频率是 585MHz，因此大概可以推算出新的骁龙 855+ 的显卡频率应该在 672MHz 左右。另外根据高通实验室的数据，在对 Vulkan 1.1 图形驱动的支持下，新处理器的能效与 Open GL ES 相比提升了 20%。
另外在大家都比较关注的 5G 性能上，新的骁龙 855+ 使用的还是 855 同款的 X24 LTE 4G Modem，想要用 5G 依旧还是需要外挂 X50 Modem。但是考虑到现在的 5G 的基站尚未大规模铺开，而这款骁龙 855+ 可能在今年下半年就开始在新手机上应用，因此可能还是以实用性为主吧。
除此之外，新的骁龙 855+ 和 855 差别不大了。
总的来说骁龙 855 + 更像是骁龙 855 的超频版，5% 的单线性能提升和 15% 的图像性能提升听着多少是少了些爆点，已经大批量出货过的生产能力让这款芯片看起来更像是求稳而非求新，没有内置支持 5G 的 X55 Modem 也更像是 5G 前夜一次小小的升级。
往常情况下高通都是每年下半年推出一款旗舰处理器，一颗处理器卖一年；而高通这次小小的升级显然也不是不能理解。
根据前段时间 IDC 的统计数据显示，2019 年第一季度全球智能手机出货量为 3.108 亿部，相较于 2018 年同期的 3.327 亿部下降了 6.6%，而这也已经不是智能手机出货量的首次下降了，而这其中不用骁龙芯片的华为还逆势上涨超过 50%，大有把三星拉下马，自己坐上全球第一宝座的态势。
这样的情况下，高通显然有了一点危机感。往年年景好的时候，高通可以通过这种一年一更新的方式来压低生产成本和库存风险；而像今年这样的至暗时刻，高通也向手机厂商一样把更新频率提高至半年，通过"Plus"的命名方式来为下半年的芯片提供销路，也能提升消费者的换机欲望。
而对于消费者关心的 5G 性能，X50 虽然是 5G 基带，但是并不支持 SA 独立组网，仅支持 NSA 组网。
现在我们正处在 5G 爆发的前夜，谁也说不准这个夜会有多长，那么在黎明到来之前使用外挂基带来实现 5G 功能的方式虽然看起来不够"终极"，但是无论是成本还是灵活性都会更好。而且 NSA 组合组网和 SA 独立组网在智能手机上的功能几乎完全一致，所谓的"真假 5G"的说法多数也只体现在工业物联网等行业上。因此在 5G 初期使用外挂基带的骁龙 855+ 应该还是有用武之地的。
只是在前不久的 MWCS 2019 上，中国移动明确表示 2020 年 1 月 1 日起将不再支持 NSA 组网的手机入网，想要入网的 5G 设备必须支持 SA 独立组网。而高通目前仅有的 5G 芯片模组只有尚未实装的 X55 基带。但是根据目前全球多数运营商的态度来看，5G 网络将在长期范围内都是 NSA 和 SA 并存，然后逐步向全 SA 网络过渡，因此骁龙 855+ 应该是在骁龙下一代旗舰芯片（骁龙 865）上市之前高通旗下最强的移动 SOC。
今年下半年手机处理器最大的看点应该是苹果 A13、骁龙 865 和麒麟 985 三家大战，而今年的战争除了性能之外，还有就是 5G 的对决。目前除了苹果（大概率还是英特尔基带），高通和华为都已经把自己的 5G 芯片亮了出来。这个时间段高通发布了 855+，显然对于下半年将要发布的麒麟 985 也会产生一定的压力。
目前已经有相当一部分国内厂商表示下半年要用这款 SOC 了，也算是 5G 前最后一次性能升级了。国产手机只有华为能够使用自己的麒麟芯片，其他手机厂商多数情况下还是要依靠高通的供货，主打性能增强的 855+ 显然以"性能"的主要卖点的旗舰机手机有一定的诱惑力。我们也因该会在今年下班年看到更多的骁龙 855+ 手机。
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