根据 Mac Otakara 报道，从熟悉苹果发展的知情人口中获知，明年将要发布的“iPhone 7”为了进一步把机身做薄，苹果将把底部 3.5mm
耳机端口替换为 lightning 端口，这将帮助新一代的 iPhone 把厚度下降 1mm 。
自从智能手机面世以来，手机厂商一直想要在手机厚度上做文章，追求极致的超薄。那么现在他们面临的主要问题是来源于设备上那个不得不妥协的 3.5mm
音频接口。如果说，苹果想要在下一代 iPhone 中超越这个限制，那么就必须移除这个耳机孔，就像当年把 30pin 的接口废除，替换成一个更小的
lightning 接口一样。
不过移除之后，需要考虑的是替代和解决方案。但我们都知道苹果做什么决策都是比较超前的。也许之前收购 Beats 就是因为这个原因。届时，可能会借助
Beats 的品牌影响力在音频行业来推出新标准的耳机。
当然了，对于苹果来说，黑科技专利从来都不缺乏。以苹果的个性，它有可能会选择蓝牙 4.2
或者开发全新低能耗的无线技术来支撑这一举动。此外，目前市场上已经出现了lightning
接口的耳机，不排除苹果会使用这个端口来充当音频和充电两用的用途。
面对越来越难征服的手机市场，看看今年 iPhone 6s 的颓势，苹果也知道自己身处的窘境。倘若 iPhone 7
再不拿出点高科技来吸引粉丝，估计乔布斯这半壁江山很快也将消亡...
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